Leica EM UC7 超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，可用于光学显微镜、透射与扫描电子显微镜观察。

重力切片设计，无震动

自动马达驱动刀台，N-S移动范围：10mm, W-E移动范围：25mm

切片厚度：可设置为超薄进样从1nm－2.5um，半薄从2.5um到15um；

切片窗可调范围：0.2-15mm

切片速度：0.05-100mm/s

四方向长寿命高亮度LED照明，亮度可调

体视显微镜放大倍率：9.6-77X可调

10.4ʺ全触摸屏控制面板：具备自动修块功能，W-E方向距离测量功能，钻石刀磨损信息管理功能、用户识别等，能够存储100组用户设定

具有符合人体工学的外观设计，内部精密机械设计，直观的触摸屏控制面板设计。

可以对树脂包埋样品进行半薄或超薄切片