技术参数
1.X射线发生装置:最大输出功率,2.97kW,Cu光源;最大输出电压,60kV;最大输出电流,66mA; 焦点尺寸 ≤0.07mm×0.07mm(点焦点);
2.光学系统:多层膜聚焦镜,长度150mm。
3.AFC11高精度测角仪
4. 样品到探测器距离: 30 ~ 135 mm (马达步进);
5.准直器:Φ0.3mm;
6. 载晶器:IUCr49;
7.样品观测用CCD照相机:≥70倍;
8.高灵敏度二维面探硅阵列探测器: 检出方式,直接读数;像素 100μm × 100 μm; 空气冷却;读数动态范围,最大31 Bit ;读数时间,无快门模式,7.4ms和0ms模式
9.样品低温装置,Oxford低温装置(80-400k),使用液氮
10.循环水冷却系统,满足X射线发生器正常工作要求的分体式水冷循环机;水温、水压与流量满足发生器要求,有过热保护;
11.计算机系统
12.软件:1)数据收集和处理的软件包;2) 指标化和确定晶胞;3) 吸收校正模式:数字和经验吸收校正;4) 晶面指标化模块;5) 孪晶:孪晶数据分析模块;6) 倒易空间显示模块:显示和修改倒易空间中衍射点信息,手动删除衍射点和指标化晶胞; 7)其它功能:在衍射照片上显示所计算的衍射点位置;显示所选择的衍射点强度、坐标;根据所测数据生成旋进照片等。