当前位置: 首页 > 二级平台 > 显微成像平台

GE OMX超分辨系统

技术参数

1、自动校准激光耦合单元,配有4根新型固态激光器:

405 nm固态激光,光纤输出功率 ≥ 95mW

488 nm固态激光,光纤输出功率 ≥ 95mW

568 nm固态激光,光纤输出功率 ≥ 61mW

640 nm固态激光,光纤输出功率 ≥ 61mW

2、超高分辨成像模式包括结构光照明成像模式(3D-SIM,2D-SIM和TIRF-SIM);和单分子定位超高分辨成像模式;

3、标配超高速还原型反卷积成像模式,环形全内反射(RING-TIRF)成像模式以及光动力学/光活化(PK/PA)成像模式;

4、提供 ≥ 18种不同折射率的镜油,折射率范围:1.500-1.536,以满足不同温度和封片剂情况下的样品类型

5、大视野3D超高分辨率成像:在60X/1.42NA油镜条件下,超高分辨率图像的成像范围 ≥ 82µm X 82µm;

6、SIM成像模式下,X, Y轴分辨率 ≤ 100nm(依赖于激发波长),Z轴分辨率 ≤ 300nm(依赖于激发波长)