当前位置： 首页 > 二级平台 > 显微成像平台 Leica EM UC7 超薄切片机 仪器基本信息 仪器技术参数 仪器功能特点 应用范围 操作指南 预约 应用范围 可以对树脂包埋样品进行半薄或超薄切片
