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MMI激光显微切割系统

技术参数

物镜:

1)UPLFLN 4X:NA 0.13, WD 17mm;

2)UPLFLN 10X:NA 0.3, WD 10mm;

3)LUCPLFLN 20X:NA 0.45, WD 6,6~7,8mm;

4)LUCPLFLN 20XPH:NA 0.45, WD 6.6~7.8mm,

5)LUCPLFLN 40XPH:NA 0.6, WD 3~4,2mm

6)UPLFLN100XO2:NA 1.3, WD 0.2mm

激发光波长峰值:可以覆盖DAPI\FITC\TRITC\CY5等荧光照明要求

使用高频(>5kHz)低能(<1μJ)固态紫外激光器,保证切割过程对样本的低损伤,避免了核酸蛋白类物质的破坏;

激光使用寿命长达1万小时以上;

激光切割精度高,40x物镜下直径小于1μm,可精确分离单细胞甚至染色体;

使用Olympus IX81倒置显微镜;

步进马达控制高精度XY载物台,步进位移高达0.075μm;

配备侧面端口适配器,可轻松整合多种产品。

高精度,无污染的显微切割方式:CellCut Plus激光显微切割系统,配备高频低能紫外激光,通过高精度载物台的移动完成目的样本的高精度切割